需求分析
以纯游戏主机为目标，预算7000CNY左右，但游戏时不可能只运行游戏，也需考虑后台和多任务性能对游戏的影响，毕竟打个游戏为了不影响性能挨个关闭后台软件也太麻烦了，对于笔者这种后台喜欢挂一堆工具和浏览器页面的人来说这个因素十分重要。
市场分析（TL;DR）
CPU
AMD自2017年zen架构面世以来，不断给Intel施压，首先是2017年zen1架构的消费级产品线全线列装6c/8c，得益于Infinte Fabric总线+多CCD设计，Ryzen能堆叠更多的核心，打了skylake一个措手不及，虽然单核IPC不及skylake且内存效能差，但也导致Intel不得不提升消费级产品核心规模以应对ryzen，由此拉开核战序幕，出现了coffee lake/8700k这一代表性的竞品
if总线更高的带宽带来内存与缓存交换性能的提升，同时也带来了更高的单核IPC，在tsmc 4nm工艺加成下，能耗比也更高，AMD集中发挥这一优势，自zen3起给了Intel当头一棒，zen3架构的线程撕裂者（TR）依靠64c/128t的核心规模和不俗的同频IPC一举超越了当时18c/36t的10980XE，同时功耗更低，zen3在主流产品线也在单、多核、生产力和游戏性能全面大幅领先skylake竞品，并整整占据了两代的优势，直到intel推出alder lake大小核架构。
intel受限于ring总线，核心规模无法像zen架构一样大幅提升，自skylake起在竞争中节节败退，市场份额不断被AMD蚕食，在2021年AMD消费市场份额已从17年的个位数上涨到40%，intel只能破釜沉舟踩爆牙膏于21年推出alder lake，其采用大小核的设计，将单个大核心替换为小核簇，“以一换四”，以此提升多核性能，单核IPC则依靠更大的三缓和更高的频率，以及ring总线来提升。直到两代的打磨以后，AlderLake高端产品游戏和单核性能已能与zen4 7000系抗衡，多核与偏向多核的生产力应用远超zen4，RaptorLake两代依靠更大的核心规模和更高的频率，高端产品（i7、i9）单多核均超越了zen4；
24年十月RPR-L的继任者ArrowLake发布，相较于上代，其砍掉了超线程，保留大小核架构，更换为LGA1851接口，采用ChipLet工艺，也就是将不同功能分别模块化为Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile、IO Tile，也就是四片独立的晶圆，通过chiplet 互联技术通信，理论上，这样的通信方式能带来更高的内存性能、更低的内存延迟，但实际发售后的第一个月里，首发旗舰285K游戏性能均不如上代旗舰14900K，且存在内存延迟过高和不少其他问题，但现在，高端产品265K已经可以与7800x3d抗衡，虽然性能经过优化达到了可用标准，但1851接口在下一代产品就会被抛弃，且主板售价不便宜，还需要搭配高频内存，经过调试超频后才能发挥它的性能，其整体性价比较低。
再来看看现在的市场，红队的主流产品Zen4、Zen5均已大规模铺开，Zen5是Zen4的小幅度升级，单核FP32、浮点性能提升较大，但反映到实际游戏中提升不太能对得起价格，IODie依旧沿用Zen4没有升级，也就意味着内存性能基本不变，甜点频率依然在1:1-6000mhz左右。多CCD的产品在实际游戏中表现并不好，这主要是因为CCD互联延迟高，从TPW的数据中就可以看出，拥有两个8核心CCD的9950X与拥有一个8核心CCD的9700X性能基本相同，所以对于游戏这个应用来说，并不需要多CCD，拥有3D-Vcache的X3D型号才是它的高端产品线，也是AMD近年的必杀技，我们可以对其游戏性能建立起一个大致的印象：ZEN5 X3D>ZEN4 X3D>ZEN5 8c单CCD>ZEN4 8C>ZEN5 6C单CCD>ZEN4 6C。
蓝队这边，从12代AlderLake起，大核的单核性能提升主要靠频率，多核性能主要靠堆小核，增加小核的数量，从12代到13代，大核更新换代到RaptorCove，小核心架构不变，依然是Gracemont，但旗舰型号13900K的小核心增加到16个，比上代12900K实现翻倍，高端型号13700K核心规模与12900K持平，中端型号13600K相较12600K小核增加到8个；到了14代，大核依旧不变，而次旗舰14700K的小核数量从8c增加到12c，其余产品线相较13代不变，可以将14代视为体质更好的13代，对比单核性能时基本与频率成正比，12-14代仅看睿频/超频能力和小核数量即可得出性能水平。
GPU
性能分析（TL;DR）
我们一般以两个指标来判断系统整体的游戏性能：AVG FPS（平均帧） 1%Low FPS（Low帧）
但实际游戏中并不能只看平均帧，1%Low是影响流畅的重要性能指标，其与平均帧差值越大则突发卡顿越频繁，CPU、内存和GPU都会影响这个指标，但在不同情况下其中一个会成为主导因素，如GPU渲染的帧生成时间远低于CPU的响应时间时，就会出现Low帧过低，但平均帧很高的情况，此时CPU成为瓶颈主导因素，玩家也称之“高U低显”“CPU带不动显卡”。同时CPU也需要负责处理外设输入等任务，占用过高时，系统的整体响应时间会变长，出现明显的不跟手、卡顿等问题，基本可以通过1%Low帧表现数据得出大致结果，只要1%Low帧大于显示器的最大刷新率即可。
对于不同游戏来说，不同CPU的表现也不相同，要根据实际情况选择，网游方面，以PUBG和CS2为代表，前者不仅对内存时序延迟带宽有较高要求，还因单局游戏玩家较多，且对CPU有多线程优化，大小核对比中低端ZEN4、5理论上更优，后者更偏向于CPU和缓存性能，但对内存性能也有较高要求，ZEN4/ZEN5在平均帧和Low帧均占优（当然对比的前提是非X3D处理器）。
而3A则不同，大部分3A均对多核性能有优化，如2077，NPC较多时可以将13900K的32个线程全部吃满，根据Tom’s Hardware的数据，此时平均帧数达到200fps，比160帧的7700强了22%，可见RaptorLake不仅单核IPC持平ZEN4甚至更高，多核性能更是ZEN4单CCD型号无法企及的，同时就笔者的使用体验来说，Q1LP定频P5.5GhzE4.2Ghz时，死亡搁浅能达到240/180的平均和low帧，且每个内核均有占用。
还需根据实际游戏情况考虑边际效应，在3A游戏+2K分辨率下表现明显，比如，根据TechPowerUP的测试数据，14600KF在10个游戏（包含1个网游和9个3A）中与9800X3D只有8%的差距，且与7700X性能相当，而在b站UP“橘猫硬件实验室”的测试中，R7 7700仅CS2略胜14600KF，9600X甚至不如14600KF，再来看b站UP“超合金彩虹糖”的数据，与R7 7700差价800元，一颗7500F价格的9700X，实际表现与9600X差距在10%以内，且均不如8+12c大小核架构的14790F，所以3A游戏并不需要大缓存，选择性价比高的8c以上CPU即可，ZEN4/5与RaptorLake在大部分场景下实力相当。
同时也需考虑刷新率带来的边际效应，1080P分辨率网游测试中，7500F就能将1%Low帧维持在165Hz以上，Alderlake和Zen4的所有中高端产品均能将平均帧维持在240以上，对于纯电竞游戏玩家来说，应该会有相当一部分选择1080p240hz的显示器，而其他人大部分会选择2K/4K的显示器，也就意味着如果只玩PVP游戏，
选配思路
CPU和显卡，以需求为导向，参考TechPowerUP和b站有能力的小UP的靠谱数据（极客湾和某些头部UP以及一些测试流程明显有纰漏但播放量很多的UP）由于5070事件，暂定其数据不可信）根据数据和拼多多平台价格，选出该需求下最具有性价比的组合，但需要注意的是，由于不同KOL测试时使用的平台不同，各配件均存在误差，具体误差值暂未调查，纯数据仅供大体参考，并无绝对意义。
再来说说所谓的intel”缩缸“问题，这个词其实指的是硅晶圆老化，即晶体管性能随时间下降的不可逆过程，表现为：需要更高电压才能稳定运行原来的频率，或者高负载时出现瞬时错误和蓝屏（bit flip、L0 cache报错），在超频玩家中比较熟悉，（笔者就在2021年捡垃圾时买过一颗已经严重缩缸的i5 2550K，1.52v才能稳定超频至4.8Ghz）并不是洪水猛兽，只要给出合适的电压和频率，这种情况完全可以避免。
2024年中爆出了13代酷睿存在这个问题，但经由各大KOL测试和验证，最终确定原因为Intel的SVID机制给出过高的电压导致，与Die工艺和体质无关（就算有关也没法验证，而且经过了一年的实践检验，就社区反馈来看，降压确实有效），官方在事发一月后紧急上线了105微码（BIOS更新）修复了这个问题，根据以上可得知：只需要保持电压在可控范围内就能避免问题同时维持稳定而不影响性能，由于RaptorLake在1000左右价位优秀的性价比，所以本次装机依旧考虑13、14代可超频型号的CPU。
蓝队这边，LGA1700插槽主板可选的性价比型号不少，但要发挥CPU的全部性能，必须选择Z系列芯片组，否则无法与红队相比较，但600芯片组已停产，700芯片组价格较贵，如果同时想要较好的内存性能，御三家的全新主板
CPU候选单
先上结论：
7800X3D>Q1LP>9700X>7700>14600K>9600X
参考数据：
R5 7500F
最便宜也是性价比最高的ZEN4，候选原因是极端情况下可以把预算全加在显卡上。
R7 7700
鉴于绝大部分游戏都有8C优化，作为入门级的8C ZEN4，价格经过多轮降价，已经来到相对甜点的1000元价位，算是这个价位性价比较高的8核CPU，游戏性能也不俗，同时体质比7500F更好，超频潜力更强。
根据TechPowerUP的数据，它是14600KF的有力竞争对手。
R5 9600X
虽说ZEN5单核IPC有提升，但游戏性能上对比同样6C的7500F提升不大，且略逊于7700，在候选单里的原因是相较于ZEN4的N5工艺，其N4X工艺有更好的能耗比表现，功耗和温度表现更优，同时超频潜力也更好。
I5 14600KF
作为7700的竞品，搭配高频D5内存的情况下，性能优于7700、9600X，且主板拓展性更好，缺点则是1700接口只沿用至14代，如果要升级，不换主板的情况下最高也就7800x3d的水平了。
13950HX-Q1LP
性价比超高，兼顾生产力和游戏，游戏能打7800x3d，生产力能打9900X，价格1000块仅为7800x3d的60%，与7700持平，那么古尔丹，代价是什么……..没错就是稳定性和调试难度，由于是移动平台的工程样品，自动超频的关键依据-VID表不同于正式版和桌面ES，没有提供5Ghz以上的频点，所以无法使用动态超频，只能定压定频，同时超大规模的核心带来了超高的功耗，对主板供电、散热、机箱大小都有很高要求。
R7 7800X3D
游戏性能仅次于ZEN5的X3D型号，
主板候选单
LGA1700
AM5
显卡候选单
鉴于40、50在4k左右价位段全部拉跨，光追体验有提升但仅限于质量等级为“超级”，这种情况下只有在顶级旗舰N卡上开启时帧数才达到可用标准，所以显卡性能均以纯光栅化为准，不考虑任何DLSS与光追性能。
6800XT
6950XT
7900GRE
7900XT
RX 9070
配置单
3A 60% + 网游 40%
高U低显の3A特化机
均衡网游与3A
| 硬件 | 型号 | 价格 | 平台 |
| CPU | 7700 | 0 | 拼多多 |
| 主板 | B650M X3D PRO+ | 1834 | 拼多多 |
| 内存 | 龙武奕长鑫c36 | 499 | 拼多多 |
| 散热 | 利民CS120 | 92 | 拼多多 |
| 硬盘 | 三星990EP 1T | 500 | 拼多多 |
| 电源 | Tt GF1 850W | 450 | 拼多多 |
| 显卡 | 7900XT | 3750 | 闲鱼 |
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整机价格
预估性能
CPU：Q1LP
散热：
主板：MSI Z690 PRO-A DDR5
内存：小绿条MDie OC8000C34
显卡：7900XTX
硬盘：三星990EP 1TB
电源：TT 钢影GF1 850W ATX3.0
